快科技9月7日音问，近日，硬件监测软件HWiNFO在其行将发布的8.31版块的更新讲明中开云kaiyun，初度说起了Intel的Nova Lake-S处置器系列，而况阐明将援救AMD下一代平台。

Nova Lake-S是Intel的下一代桌面处置器系列，其实HWiNFO此前也曾两次将Nova Lake添加到中，但齐是当作一个举座，而不是单独的桌面Nova Lake-S。

此前运载清单曾提到Nova Lake-S 28核的版块，但最近的信息长远，Nova Lake-S会有高达52核的版块。

其中枢确立瞻望为16个P-core（性能中枢）、32个E-core（后果中枢）和4个LP-E core（低功耗后果中枢），这将是主流桌面平台上最高真实立。

与此同期，HWiNFO 8.31版块还将援救AMD的\"下一代\"平台，应该指的是AMD的900系列主板，它们将取代现存的800系列。

下一代AMD Zen 6处置器也将使用AM5插槽，不错猜测这些平台指的是行将到来的X970、B950和B940芯片组。

不外定名尚未阐明，该系列主板瞻望将与Zen 6处置器一同发布，瞻望发布时候为2026年下半年。

AMD的Zen 6瞻望将接受台积电的2nm\"N2P\"节点用于CCD，3nm\"N3P\"节点用于IOD。